자료실

PCB 방열 설계

θJA × 전력 = 온도 상승 · 동박 면적별 열저항 표 · 서멀 비아 개수·치수 · 2oz·알루미늄 기판 옵션

실크스크린 규칙

선폭 0.15·글자 1.0 mm 제조 한계 · 패드 위 실크가 잘리는 이유 · 극성·1번 핀 표기 · 지정자 2방향 규칙

ESD 보호 설계

손이 닿는 핀 고르기 · TVS 숫자 세 개(VRWM·VC·CJ) · 커넥터 5 mm 이내 배치 · USB·UART·버튼·전원별 실무 값

PCB 패널라이즈

V-cut은 직선만·이형은 탭+마우스바이트 · 웹 0.3 mm·갭 2 mm 규격 · 레일 8 mm·피듀셜 3개·툴링홀 SMT 요구사항

커넥터 선택 가이드

JST SH/PH/XH·핀헤더·터미널블록·USB-C 비교표 · 전류↔AWG · 역삽입·오삽입 방지 · 하우징·크림프 발주 실수

SLA vs FDM

정밀도·표면·강도·내열·크기·단가 6항목 비교 · 케이스·기어·지그·외관 시제품별 판정 · 벽 두께·구멍·서포트 설계 규칙

거버 파일 완전 정리

확장자별 층 역할(GTL·GBS·GKO…) · 드릴 파일이 따로인 이유 · 발주 전 체크리스트

PCB 발주 전 실수 톱 7

층수 불일치 · 외형 누락 · 드릴 단위 · 마스크 미개방 — 재발주를 부르는 함정과 예방법

SMT 조립 의뢰 준비 — BOM과 CPL

BOM 필수 열 6개 · CPL 좌표계와 회전 관례 · 극성 부품·DNP 표기법

부품 사이즈 코드 읽는 법

0603과 1608은 같은 부품이다(그리고 아니다) — 인치·미터법 대응표와 혼동 예방 규칙

비아의 종류와 선택

관통·블라인드·베리드·비아인패드 · 치수 관례 · 텐팅/플러깅/필드&캡 발주 옵션

2층이냐 4층이냐

층수를 올리게 만드는 신호 3가지 · 2층으로 버티는 요령 · 임피던스 제어가 필요해지는 순간

디커플링 커패시터 배치 원칙

왜 IC 전원핀 바로 옆인가 · 0.1µF가 관례가 된 이유 · 검도에서 걸리는 실수들

LDO vs 벅컨버터

전원부의 첫 갈림길 — 발열 계산 예시로 보는 선택 기준과 벅+LDO 2단 구성

3D 프린팅 의뢰 전 STL 준비

단위(mm) 확인 · 매니폴드 · 끼워맞춤 공차 0.2~0.4mm · 서포트를 고려한 방향 설계

회로도에서 PCB로

넷리스트가 담는 것 · 풋프린트 사고 유형 · 핀수가 아트웍 작업량의 척도인 이유

전자공학 기초

저항 색코드표 · 옴의 법칙과 전력 공식 · 커패시터 코드 읽는 법

회로설계 레퍼런스

풀업·풀다운과 오픈 컬렉터 · 정전압 IC 78XX/79XX · NE555 타이머 회로

FDM 3D프린팅 실무

필라멘트 7종 재료 대조표 · 노즐 규격과 레이어 높이 · 스트링잉 해결 순서

PCB 설계 기초

레이어 스택업 · 배선폭과 전류(IPC-2221) · 비아 치수와 용도별 선택