KEMI Docs · PCB 실무
비아의 종류와 선택
마지막 갱신: 2026-08-30
비아(via)는 층과 층을 잇는 도금 구멍입니다. 배선이 막힐 때마다 아무 데나 뚫는 소모품처럼 보이지만, 종류 선택이 제조 단가를 몇 배로 바꾸고 치수 선택이 신뢰성을 좌우합니다. 어떤 비아가 언제 필요하고, 통상 치수는 얼마로 잡으며, 발주 시 '비아 처리'는 무엇을 골라야 하는지 정리했습니다.
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종류 — 어디서 어디까지 뚫리는가
| 종류 | 연결 | 제조 | 비용 | 쓰는 때 |
|---|---|---|---|---|
| 관통(Through) 비아 | 전 층 관통 | 드릴 후 도금 — 표준 공정 | 기본 | 대부분의 설계. 4~6층까지는 관통만으로 충분 |
| 블라인드(Blind) 비아 | 외층 ↔ 인접 내층 | 적층 전 별도 드릴 또는 레이저 | 관통의 수 배 | 외층 밀도가 한계일 때(BGA 팬아웃) |
| 베리드(Buried) 비아 | 내층 ↔ 내층 | 해당 코어만 먼저 드릴·도금 후 적층 | 높음 | 고밀도 다층(8층+) |
| 마이크로비아 | 인접 1~2층, 레이저 | 레이저 드릴, 통상 0.1mm급 | HDI 공정 전제 | 0.4mm 피치 BGA 등 HDI 설계 |
| 비아인패드 | 패드 안에 비아 | 필드 비아 + 캡 도금 필수 | 추가 공정비 | QFN 방열 패드, 초고밀도 팬아웃 |
⚠ 블라인드·베리드는 '있으면 좋은 것'이 아니다
적층 구성에 따라 뚫을 수 있는 층 조합이 제한되고, 제조사와 스택업 협의 없이는 발주 자체가 안 됩니다. 4~6층 일반 설계에서 블라인드 비아가 나왔다면 대부분 배치를 다시 보는 것이 정답입니다.
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치수 관례
비아 치수는 '드릴 직경 / 패드(랜드) 직경'으로 부릅니다. 신뢰성 조건은 드릴 주위에 남는 도금 고리(애뉼러 링)의 폭이고, 보급 공정 기준 링 폭 0.125mm 이상이 무난한 하한입니다.
| 용도 | 드릴/패드(mm) | 비고 |
|---|---|---|
| 일반 신호 | 0.3 / 0.6 | 보급 공정 표준. 추가금 없는 범위의 대표값 |
| 밀도 빠듯한 신호 | 0.25 / 0.5 | 제조사에 따라 추가금 경계 |
| 전원·GND | 0.4 / 0.8 이상, 여러 개 병렬 | 비아 1개당 전류 여유를 크게 잡고 개수로 나눔 |
| 방열(서멀) 비아 | 0.3 / 0.6을 격자로 | QFN 방열 패드 아래 3×3 격자 등 |
| 부품 삽입 홀(PTH) | 리드 직경 + 0.2~0.3 | 비아가 아니라 부품 홀 — 드릴 여유 필수 |
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비아 처리 옵션 — 발주서의 그 항목
발주 옵션에 나오는 '비아 처리'는 비아 구멍을 어떻게 마감할지입니다. 텐팅(마스크로 덮음)은 기본이고 비용이 들지 않습니다. 플러깅(수지로 메움)은 비아가 커넥터·테스트 패드 근처에 있어 납이 흘러들면 안 될 때, 필드&캡(구리 메움+도금)은 비아인패드일 때 필수입니다 — 패드 안 비아를 메우지 않으면 리플로 때 납이 비아로 빨려 들어가 부품이 뜨거나 빈 납땜이 됩니다.
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신호 품질 관점 한 가지
고속 신호에서 비아는 작은 임피던스 불연속입니다. 수백 MHz급까지는 크게 신경 쓸 일이 없지만, 기가급 차동쌍이라면 비아 수를 줄이고, 쌍의 두 선이 같은 지점에서 같은 개수로 층을 바꾸게 하며, 리턴 전류가 따라올 수 있도록 근처에 GND 비아를 붙여 주는 것이 기본기입니다.
비아는 아끼는 것이 기본기
비아 하나는 공짜처럼 보여도, 불필요한 층 전환은 배선 길이·리턴 경로·조립 검사 모두에 비용입니다. KEMI 내부 배선 규칙도 '낭비 없는 배선, 비아 최소화'를 첫 줄에 둡니다.
FAQ
비아를 마스크로 덮을까요, 열까요?
일반 신호 비아는 덮는 것(텐팅)이 기본입니다 — 쇼트·부식 위험이 줄어듭니다. 테스트 포인트로 쓸 비아, 방열용 비아만 의도적으로 엽니다.
0.3mm보다 작은 드릴은 왜 비싼가요?
드릴 비트가 가늘수록 파손이 잦고 가공 속도가 떨어지며, 보드 두께 대비 구멍 직경 비율(aspect ratio)이 커져 도금 품질 관리가 어려워지기 때문입니다. 0.2mm 이하는 대부분 추가금, 0.15mm 이하는 레이저(HDI) 영역입니다.
전원 비아는 몇 개나 병렬로 두나요?
대략 비아(0.3mm) 하나당 1A 안팎으로 여유 있게 잡고 필요 전류만큼 병렬하는 것이 무난한 실무 관례입니다. 발열이 걸리는 자리는 넉넉히 — 비아는 늘리는 비용이 거의 없습니다.
QFN 방열 패드의 비아에서 납이 새어 나와요.
방열 비아를 처리 없이 열어 두면 리플로 때 납이 반대면으로 흘러나오는 전형적 증상입니다. 소량이면 반대면 마스크 개방으로 관리하고, 근본 해결은 필드&캡(구리 메움+도금) 지정입니다.
설계에서 비아 규칙을 자동 검사할 수 있나요?
CAD DRC에 최소 드릴·링 폭을 넣는 것이 1차이고, 발주 전 거버 단계 확인은 KEMI 거버 뷰어·PCB 설계 검사기로 할 수 있습니다.
함께 보기
이 문서는 KEMI가 실제 설계·발주 업무에서 쓰는 기준을 정리한 것입니다. 실제 제작 시에는 부품 데이터시트와 제조 사양이 우선합니다.