KEMI Docs · PCB 실무

PCB 발주 전 실수 톱 7

마지막 갱신: 2026-08-30

PCB는 한 번 발주가 들어가면 되돌릴 수 없습니다. 실수 하나가 곧 재발주 비용과 1~2주의 일정 손실입니다. 아래 7가지는 KEMI가 발주 대행과 검도 업무에서 실제로 반복해서 목격한 실수들로, 빈도가 높은 순서에 가깝게 배열했습니다. 발주 버튼을 누르기 전에 위에서부터 훑어 내려가는 용도로 쓰시면 됩니다.

층수 불일치 — 동박 파일 수를 안 센다

가장 흔하고 가장 비쌉니다. 주문서에는 4층이라고 적었는데 거버 ZIP에는 동박이 2장뿐인 경우, 내보내기 설정에서 내층이 빠진 것입니다. 반대로 내층 파일은 있는데 주문을 2층으로 넣는 실수도 있습니다. 예방법은 단순합니다 — 발주 직전에 동박 거버(GTL·GBL·G1·G2…) 개수를 직접 세어 주문 층수와 대조하십시오. 뷰어의 층 자동 분류에만 의존하지 말고 파일 목록을 눈으로 세는 것이 확실합니다.

외형(아웃라인) 층 누락·미폐합

외형선이 없거나 끊어져 있으면 제조사는 보드를 어디서 잘라야 할지 모릅니다. 좋은 제조사는 반려하고, 그렇지 않으면 동박 범위를 추정해 임의로 자릅니다. 슬롯·내부 컷아웃도 외형 층에 있어야 가공됩니다. 특히 CAD에서 외형을 기구 층(Mechanical)에 그려 놓고 내보내기 대상에서 빠뜨리는 실수가 잦습니다.

드릴 단위·형식 오류

Excellon 드릴은 파일 머리의 단위(인치/미터법)·소수점 선언이 읽는 쪽과 어긋나면 구멍 크기가 10배로 틀어집니다. 오래된 CAD가 내보내는 드릴은 모드 코드 문제로 구멍이 선으로 이어져 보이기도 합니다. 발주 전 뷰어에서 드릴을 겹쳐 보고, 대표 구멍 몇 개(예: M3 나사 구멍 3.2mm)의 직경이 맞게 표시되는지 확인하십시오. 도금(PTH)/비도금(NPTH) 파일이 나뉘는 CAD라면 둘 다 ZIP에 들어갔는지도 확인합니다.

솔더마스크 미개방

패드가 마스크 층에서 열려 있지 않으면 그 패드는 녹색 잉크에 덮여 나옵니다 — 납땜 불가입니다. 라이브러리를 직접 만든 풋프린트에서 마스크 층을 빠뜨리는 경우가 대부분입니다. 마스크 층만 단독으로 켜고 모든 패드 자리에 개방 도형이 있는지 훑어보십시오. 반대로 마스크 개방이 너무 넓어 이웃 배선까지 노출되는 것도 쇼트 위험입니다.

실크가 패드를 침범

패드 위에 걸친 실크는 제조 공정에서 잘려나가므로 부품 번호가 반토막 나고, 걸친 채 인쇄되면 납땜성이 나빠집니다. 침범 자체로 보드가 죽지는 않지만, 수리·디버깅 때 부품 식별이 안 되는 비용이 생각보다 큽니다. 대부분의 CAD가 DRC 항목으로 잡아 주니 발주 전 DRC를 한 번 돌리는 것으로 예방됩니다.

두께·동박 사양 미지정

보드 두께(통상 1.6mm)와 동박 두께(외층 1oz 기본)는 거버에 담기지 않는 주문 사양입니다. 지정하지 않으면 제조사 기본값으로 제작되는데, 커넥터 끼움 두께(예: 카드엣지 1.6mm ±10%)나 대전류 배선(2oz 필요)이 걸려 있으면 기본값이 오답이 됩니다. 임피던스 제어 보드라면 스택업(층간 유전체 두께)까지 주문서에 명시해야 합니다.

제조 최소 사양 위반

최소 배선폭/간격(보급 공정 기준 약 0.15mm/0.15mm), 최소 드릴(0.3mm), 비아 링 폭 같은 제조 한계보다 설계가 미세하면 수율이 떨어지거나 추가금이 붙습니다. 설계 시작 단계에서 목표 제조사의 공정 한계표를 DRC 규칙으로 넣어 두면 발주 단계에서 놀랄 일이 없습니다.

검도는 '내보낸 파일'로 한다

위 7가지의 공통 예방법은 하나입니다 — CAD 화면이 아니라 실제로 내보낸 거버·드릴을 뷰어에 올려 보는 것. 내보내기 설정 실수는 CAD 화면에서는 절대 보이지 않습니다. KEMI 온라인 거버 뷰어는 층 분류와 함께 동박 수·외형·드릴 누락을 자동 체크합니다.

FAQ

제조사가 알아서 걸러 주지 않나요?

명백한 결함(외형 없음, 드릴 없음)은 반려해 주는 곳이 많지만, 층수 불일치나 마스크 미개방처럼 '의도일 수도 있는' 항목은 그대로 제작됩니다. 최종 책임은 발주 데이터를 낸 쪽에 있습니다.

패널(배열) 발주 때 추가로 볼 것은?

V-cut 선이 외형과 겹치는지, 마우스바이트 간격, 배열 후 전체 크기가 제조사 최대 작업 크기 안인지, 그리고 배열 수량 계산(필요 보드 수 ÷ 패널당 구수)을 확인해야 합니다.

특별한 요구사항은 어디에 적나요?

거버에 담기지 않는 요구(두께, 동박, 표면처리, 비아 처리, 임피던스)는 주문서나 별도 사양서(readme)로 전달해야 합니다. 파일 안에 주석으로 적는 것은 읽히지 않는다고 봐야 합니다.

발주 전 검사를 자동으로 할 수 있나요?

기본 완성도(층·외형·드릴)는 KEMI 거버 뷰어가 무료로 체크하고, 전원 배선폭·클리어런스·바이패스 배치까지 보는 정밀 검사는 PCB 설계 검사기가 리포트로 만들어 드립니다.

재발주(리스핀) 비용은 얼마나 잡아야 하나요?

보드값 자체보다 일정이 문제입니다. 시제품 기준 제작+배송 1~2주가 통째로 밀리고, 조립까지 걸려 있으면 부품 재고 상황에 따라 더 길어집니다. 발주 전 30분 검도가 가장 싼 보험입니다.

함께 보기

이 문서는 KEMI가 실제 설계·발주 업무에서 쓰는 기준을 정리한 것입니다. 실제 제작 시에는 부품 데이터시트와 제조 사양이 우선합니다.