Services

서비스

하드웨어 개발의 네 가지 축을 담당합니다. 필요한 단계만 선택해 의뢰할 수 있습니다.

회로설계

기획안만 있어도 시작 — 사양 정의부터 회로도·BOM까지

만들고 싶은 것만 정해져 있으면 됩니다. 요구 사양을 함께 정리하는 단계부터, 부품 선정과 회로도 작성, BOM 정리까지 진행합니다. 요구 사양과 검토 범위에 따라 편차가 커서 자동 견적 대신 내용을 확인한 뒤 개별 견적으로 안내드립니다.

회로도를 실제 기판 레이아웃으로 — 다층·고밀도·임피던스 설계까지

회로도(Schematic)를 받아 실제 제조 가능한 PCB 레이아웃으로 설계합니다. 부품 배치, 배선, 전원/GND 플레인 설계, 임피던스 매칭이 필요한 고속 신호 라인까지 경험 있는 엔지니어가 직접 작업합니다.

샘플 1장부터 양산까지, 검증된 제조 라인으로 빠르게

설계된 거버 데이터로 PCB를 제작합니다. 시제품 검증용 소량 샘플부터 양산 수량까지, 사양과 납기에 맞는 제조 라인을 통해 진행하고 입고 검수 후 전달드립니다.

부품 소싱부터 실장·조립까지 한 번에

BOM을 기준으로 부품을 소싱하고 SMT 실장까지 진행합니다. 글로벌 유통사와 국내 유통망을 함께 비교해 수급이 어려운 부품의 대체품 제안도 도와드립니다.

케이스 · 지그 · 시제품 기구물을 빠르게 출력

FDM과 SLA 방식으로 시제품 케이스, 테스트 지그, 브래킷 등 기구물을 제작합니다. 기판 치수에 맞춘 케이스 설계 지원도 가능합니다.

거버·BOM·3D 파일을 올리면 즉시 예상 견적이 나옵니다. 회원가입은 필요 없습니다.