KEMI Docs · SMT 실무
SMT 조립 의뢰 준비 — BOM과 CPL
마지막 갱신: 2026-08-30
맨보드(PCB)만 발주할 때는 거버면 충분하지만, 부품 실장(SMT 조립)까지 맡기려면 두 가지 파일이 더 필요합니다 — 무엇을 달지 적은 BOM(Bill of Materials)과 어디에 어떤 방향으로 달지 적은 CPL(좌표 파일, Pick & Place). 이 두 파일의 품질이 조립 견적 속도와 조립 불량률을 좌우합니다. 조립처가 실제로 어떻게 읽는지를 기준으로 작성법을 정리했습니다.
1
BOM — 필수 열 6개
BOM은 화려할 필요가 없습니다. 조립처가 실제로 쓰는 열은 아래 여섯 개이고, 이 중 하나라도 빠지면 확인 메일이 오가며 일정이 늘어집니다.
| 열 | 예시 | 왜 필요한가 |
|---|---|---|
| 참조기호(Designator) | R1, R2, C3, U1 | CPL과 연결되는 열쇠. 쉼표로 묶어도 되지만 총 수량과 맞아야 함 |
| 부품명/값 | 10kΩ 1%, 100nF 50V | 값·정격 — 대체품 판단의 기준 |
| 패키지 | 0603(1608 metric), SOT-23 | 실장 장비 노즐·피더 선정 기준 |
| MPN(제조사 품번) | 예: 표준 로직·MCU의 정확한 품번 | 동일 품번 조달의 기준. 값만 적으면 임의 대체됨 |
| 수량 | 12 | 참조기호 개수와 일치해야 함 |
| 실장 여부 | SMT / DNP(미실장) | DNP를 안 적으면 '자재 누락'으로 오해받아 문의가 옴 |
DNP는 지우지 말고 표기한다
달지 않을 부품을 BOM에서 삭제하면 보드의 빈 자리를 두고 '부품이 빠진 것 아니냐'는 확인이 옵니다. 행은 남기고 DNP(Do Not Populate)로 표시하는 것이 국제 관례입니다.
2
CPL — 좌표계와 회전
CPL은 참조기호·X·Y·회전각·면(Top/Bottom) 다섯 열이 기본입니다. CAD의 Pick & Place 내보내기 기능으로 만들며, 손으로 만들 일은 없어야 정상입니다. 문제는 CAD마다 규칙이 달라서 생깁니다. 원점이 보드 왼쪽 아래인지 CAD 절대원점인지, 회전각 0도의 기준 방향이 무엇인지, 바텀면 부품의 미러 처리가 어떻게 되는지가 CAD 계열마다 다릅니다. 조립처는 첫 아트웍에서 극성 부품 몇 개를 거버 실크와 대조해 오프셋과 회전 관례를 맞춥니다 — 그래서 CPL과 함께 거버(특히 실크·페이스트 층)를 반드시 같이 보내야 합니다.
⚠ 회전각은 100% 신뢰받지 못한다
탄탈 커패시터·다이오드·IC 1번 핀 같은 극성 부품은 CPL 회전값이 CAD 관례 차이로 90도·180도 틀어져 오는 일이 흔합니다. 실크에 극성 표시(1번 핀 점, 다이오드 밴드)가 선명하게 있어야 조립처가 교차 확인할 수 있습니다. 실크 없는 초소형 보드라면 조립 도면(assembly drawing) 한 장을 따로 만들어 주는 것이 안전합니다.
3
메탈마스크(스텐실)와 페이스트 층
솔더 페이스트를 패드에 인쇄하는 메탈마스크는 거버의 페이스트 층(GTP/GBP)으로 제작됩니다. 조립을 맡길 거라면 거버 내보내기에서 페이스트 층을 빼먹지 마십시오. 방열 패드가 큰 부품(QFN 등)은 페이스트를 100% 채우면 부품이 뜨는 원인이 되어, 조립처가 개구를 축소 조정하는 경우가 많습니다 — 특별한 요구가 있으면 미리 말해 두는 편이 좋습니다.
4
발주 전 최종 확인
- BOM 참조기호 수량 합계 = CPL 행 수 = 보드의 실장 부품 수, 세 숫자가 맞는지.
- BOM에만 있고 CPL에 없는 부품(또는 반대)이 없는지 — 대개 커넥터 등 수삽 부품 처리 방침 문제.
- 극성 부품 목록을 뽑아 실크 표시가 전부 있는지.
- 단종·장납기 부품이 없는지 — MPN으로 재고를 미리 확인하면 견적 회신이 빨라집니다.
- 수삽(THT) 부품 포함 여부와 후납땜 의뢰 여부를 명시했는지.
FAQ
BOM 양식이 정해져 있나요?
업계 표준 양식은 없고 위 필수 열이 들어간 엑셀/CSV면 됩니다. CAD의 BOM 내보내기 결과에 MPN과 DNP 표기만 보강하는 것이 가장 빠릅니다.
부품은 누가 조달하나요?
턴키(조립처 일괄 조달), 고객 지급(전량 직접 공급), 혼합 세 방식이 있습니다. 소량 시제품은 턴키가 편하고, 수급이 어려운 핵심 IC만 고객 지급으로 섞는 경우가 많습니다. 어느 방식인지 BOM에 열 하나로 표시해 주면 견적이 빨라집니다.
0402 이하 초소형도 조립되나요?
일반적인 SMT 라인에서 0402(1005 metric)는 표준이고 0201도 가능한 곳이 많습니다. 다만 초소형일수록 페이스트 인쇄 품질이 중요해져 스텐실 사양(두께)이 달라질 수 있으니 사전에 알리는 것이 좋습니다.
수량이 적어도 SMT를 맡길 수 있나요?
가능합니다. 소량은 프로그램 작성·라인 셋업 같은 고정비 비중이 커서 보드당 단가가 높아질 뿐입니다. 몇 장 수준이면 수작업 조립과 비교 견적을 받아 보는 것도 방법입니다.
BOM을 올리면 바로 견적을 받을 수 있나요?
KEMI 빠른 견적에 BOM 파일을 올리면 조립 공임을 즉시 계산해 드립니다. 부품 조달비는 BOM 검토 후 정식 견적에서 안내합니다.
함께 보기
이 문서는 KEMI가 실제 설계·발주 업무에서 쓰는 기준을 정리한 것입니다. 실제 제작 시에는 부품 데이터시트와 제조 사양이 우선합니다.
